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2019年7月4日  [ 字号 ] 打印本页
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自动焊锡机填料加入微量金属的目的 
  自动焊锡机填料加入微量金属的目的是什么?增加其它金属的次要目的则是用来改进焊点的特殊需求,比方说改进焊锡的韧度与强度,以得到较理想的机械、电气和热性能。现在小编就来带你一起看看以下的微量金属效果是什么?

  截至目前为止,世界上还是以「锡」为电子零件最好的焊接材料,而一般拿来与锡配合运用的其他金属还包括有:银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)…等,下面就这这些锡膏中或许包括的微量金属的特性及用处稍做说明。

  银(Ag):

  一般来说在锡膏中加入「银(Ag)」是为了改进焊接的潮湿性,并用来加强焊点强度,提高抗疲劳性。增加了「银」有利产品通过冷热循环测验,不过「银」含量假如太高(分量比超越4%),焊点反而将会变脆。

  锌(Zn):

  「锌(Zn)」是一种十分普遍的矿产,所以价格十分的便宜,简直与铅的价格差多。锌锡合金的熔点虽然比纯锡低(91.2Sn8.8Zn熔点200°C)可是差异并不是那么显着,而且锌有个十分大的缺陷,它会跟空气中的氧(O2)敏捷发作化学反应,形成一层安稳的氧化物,阻碍焊锡的潮湿性,在波峰焊过程中,这样的结果则会发作大量锡渣,乃至影响到焊接的品质。因此锌合金现代的焊接制程渐渐的被排除在外。

  铋(Bi):

  「铋(Bi)」在下降与锡合金的熔点上比表现也十分显着,Sn42Bi58的熔点则更低到只要138°C,而Sn64Bi35Ag1的熔点也只要178°C,假如是锡/铅/铋合金的熔点更能够低到只要96℃,「铋」具有十分好的潮湿性质和较好的物理性质,无铅焊锡开端流行后其需求显着增加,最主要运用在某些无法高温焊接的产品上,比方某些照明用焊接在软板上的LED。

  锡铋合金的焊点强度缺乏及脆性为其最大缺陷,也便是其信赖度欠安,所以才会有人增加少数的「银」来 提高焊点强度与提高抗疲劳性,可惜其强度仍然差强人意,选用此类低温焊锡合金时须特别留意,或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。

  镍(Ni):

  将「镍(Ni)」增加到焊料内并不是为了下降熔点,在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的,之所以在焊料中增加少数的「镍」朴实是为了按捺焊接过程中铜基材的溶解,尤其是在波焊制程中防止OSP板出现咬铜情形发作,一般波焊主张运用有增加「镍」的 SnCuNi (SCN) 合金的锡棒。

  铜(Cu):

  焊料中加入少许的「铜(Cu)」能够加强焊锡的刚性,所以能够提高焊点强度,少数的铜也能够下降焊料对自动焊锡机烙铁头的熔蚀效果,铜在锡膏中的含量一般要求要分量比在1%以内,假如超越1%将或许危害到焊接品质。

  文章源自 自动焊锡机:http://www.ht-robot.com/
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